Intel Lakefield появится еще в этом году

«Синие» еще в 2019 году сделают процессор Lakefield, отличительной особенностью которого является гибридная конструкция – довольно необычная по сравнению с тем, как производятся нынешние процессоры персональных компьютеров.

По всей вероятности, Intel черпает вдохновение из мобильных SoC. Обычно процессоры имеют плоскую конструкцию, т. е. составные элементы расположены на одной поверхности. Чем сложнее система, тем ее площадь становится больше. Чипы для мобильных устройств, где каждый миллиметр на вес золота, начинают занимать поэтому все большее пространства. В случае с Lakefield мы имеем дело с конструкцией, напоминающей торт. Последующие слои накладываются один на другой. Следовательно, хотя процессор становится немного выше, при микроскопических размерах составных частей, это увеличение рабаритов почти незаметно. Lakefield имеет площадь всего в 12 x 12 мм (144 мм квт). Частью процессоров Lakefield является также память DRAM.